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FPC激光切割機-自動上下料

LBA12U電路板激光切割機采用高性能激光冷光源,可實現電路板外形切割、鉆孔機覆蓋膜開窗等超精細加工。

客戶服務熱線
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郵 箱:info@hglaser.com

傳 真:027-87180210

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本設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實現快速精密切割及鉆孔,應用領域十分廣泛。


采用全球先進的激光器和核心部件,光束質量好,功率穩定性高;

多年工藝調教優化,聚焦光斑質量、切割效果好、效率高;

設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統,定位精準、加工穩定性高

分手動上下料和自動上下料兩種不同機型,可根據客戶需求定制。


應用領域:FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。

激光系統主要技術指標
激光光源355nm紫外
功率12-20W
旁軸視頻定位 工業CCD
振鏡掃描范圍50×50mm
聚焦光斑直徑 <20um
焦點控制精度 0.005mm
輸送軌道高度 900±30mm
輸送軌道寬度 100-300mm
整機主要結構配置
X-Y工作平臺交流伺服直線電機
基座高精度花崗巖平臺
行程范圍400×400mm
加工性能
加工尺寸范圍350×300mm
最小線寬20um
CCD對位精度3um
重復定位精度3um
X-Y平臺定位精度 ±5um
X-Y重復定位精度 ±2um
整機精度±20um
加工板厚<1mm(超過請來電咨詢)
使用環境條件
供應電源AC 220V±5%,50HZ,1P,4KVA
文檔格式DXF、GBR
設備重量1400KG
主機尺寸900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H)

備注:本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求,我們可專門定制,歡迎來電400-888-8866洽談。
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